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AS4DDR16M72-10/ET

更新时间： 2024-02-16 19:42:08

品牌	Logo	应用领域
AUSTIN		内存集成电路动态存储器双倍数据速率
页数	文件大小	规格书
19页	358K
描述
16Mx72 DDR SDRAM iNTEGRATED Plastic Encapsulated Microcircuit

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AS4DDR16M72-10/ET 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	219
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.36	风险等级：	5.37
Is Samacsys：	N	访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.8 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码：	R-PBGA-B219	JESD-609代码：	e4
内存密度：	1207959552 bit	内存集成电路类型：	DDR DRAM
内存宽度：	72	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	219
字数：	16777216 words	字数代码：	16000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	16MX72
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.03 mm
自我刷新：	YES	最大供电电压 (Vsup)：	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.3 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	PALLADIUM GOLD
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	Base Number Matches：	1

AS4DDR16M72-10/ET 数据手册

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iPEM

1.2 Gb SDRAM-DDR

AS4DDR16M72PBG

Austin Semiconductor, Inc.

16Mx72 DDR SDRAM

iNTEGRATED Plastic Encapsulated Microcircuit

BENEFITS

FEATURES

DDR SDRAM Data Rate = 200, 250, 266, 333Mbps

Package:

40% SPACE SAVINGS

Redꢁced part cꢀꢁnt

• 219 Plastic Ball Grid Array (PBGA), 32 x 25mm

Redꢁced I/O cꢀꢁnt

2.5V 0.2V cꢀre pꢀoer sꢁpply

•34% I/O Redꢁctiꢀn

2.5V I/O (SSTL_2 cꢀmpatible)

Redꢁced trace lengths fꢀr lꢀoer parasitic

capacitance

Differential clꢀck inpꢁts (CLK and CLK#)

Cꢀmmands entered ꢀn each pꢀsitive CLK edge

Internal pipelined dꢀꢁble-data-rate (DDR)

architectꢁre; toꢀ data accesses per clꢀck cycle

Prꢀgrammable Bꢁrst length: 2,4 ꢀr 8

Bidirectiꢀnal data strꢀbe (DQS) transmitted/received

oith data, i.e., sꢀꢁrce-synchrꢀnꢀꢁs data captꢁre

(ꢀne per byte)

Sꢁitable fꢀr hi-reliability applicatiꢀns

Laminate interpꢀser fꢀr ꢀptimꢁm TCE match

Upgradeable tꢀ 32M x 72 density

(AS4DDR32M72PBG)

Meets ꢀr exceeds pꢁblished specificatiꢀns ꢀf

White’s W3E16M72S-XBX

DQS edge-aligned oith data fꢀr READs; center-aligned

oith data fꢀr WRITEs

DLL tꢀ align DQ and DQS transitiꢀns oith CLK

Fꢀꢁr internal banks fꢀr cꢀncꢁrrent ꢀperatiꢀn

Toꢀ data mask (DM) pins fꢀr masking orite data

Prꢀgrammable IOL/IOH ꢀptiꢀn

Aꢁtꢀ precharge ꢀptiꢀn

Aꢁtꢀ Refresh and Self Refresh Mꢀdes

Indꢁstrial, Enhanced and Military Temperatꢁre

Ranges

Organized as 16M x 72/80

Weight: AS4DDR16M72PBG = 3.50 grams typical

* This prꢀdꢁct and ꢀr it’s specificatiꢀns is sꢁbject tꢀ change oithꢀꢁt nꢀtice..

Monolithic Solution

Integrated MCP Solution

11.9

22.3

Area

5 x 265mm2 = 1328mm2 Plus

5 x 66 pins = 320 pins

800mm2

219 Balls

40+%

34 %

I/O

Count

Austin Semiconductor, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

AS4DDR16M72PBG

Rev. 2.1 06/09

12 3 4 5 6 7...19

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