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AP2302L

更新时间: 2024-01-31 04:05:45
品牌 Logo 应用领域
BCDSEMI 稳压器双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
12页 140K
描述
2A DDR TERMINATION REGULATOR

AP2302L 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8541.29.00.95
风险等级:5.65配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:20 V最大漏源导通电阻:0.064 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码:R-PDSO-G3
湿度敏感等级:1元件数量:1
端子数量:3工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL表面贴装:YES
端子形式:GULL WING端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICONBase Number Matches:1

AP2302L 数据手册

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Preliminary Datasheet  
2A DDR TERMINATION REGULATOR  
AP2302L  
Typical Performance Characteristics (Continued)  
40  
20  
0
40  
20  
0
-20  
-20  
2
0
2
0
-2  
-4  
-2  
-4  
Time (µs)  
Time (µs)  
Figure 8. 0.9VTT at 2A Transient Response  
(Conditions:VIN=2.5V, VCNTL=3.3V, COUT=10µF)  
Figure 9. 1.25VTT at 2A Transient Response  
(Conditions:VIN=2.5V, VCNTL=3.3V, COUT=10µF)  
0.30  
0.30  
VIN=0.9V  
VIN=0.85V  
VIN=0.8V  
VIN=0.9V  
VIN=0.85V  
VIN=0.8V  
0.28  
0.26  
0.24  
0.22  
0.20  
0.18  
0.16  
0.28  
0.26  
0.24  
0.22  
0.20  
0.18  
0.16  
VCNTL=3.3V  
VREFEN=1.0V  
VCNTL=5V  
VREFEN=1.0V  
25  
50  
75  
100  
125  
25  
50  
75  
100  
125  
Junction Temperature (oC)  
Junction Temperature (oC)  
Figure 11. RDS(on) vs. Junction Temperature  
Figure 10. RDS(on) vs. Junction Temperature  
Jul. 2006 Rev. 1. 2  
BCD Semiconductor Manufacturing Limited  
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