5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QLCC | 包装说明： | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数： | 20 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.74 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 30 ns | JESD-30 代码： | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 8.89 mm |
| 内存密度： | 2048 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 75 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256X8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | QCCN |
| 封装等效代码： | LCC20,.35SQ | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.54 mm | 子类别： | OTP ROMs |
| 最大压摆率： | 0.16 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 8.89 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S23APC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23APCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23DC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23DCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23JC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23JCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23LC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23LCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23PC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23PCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
