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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.68 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | R-PDIP-T24 |
| 长度： | 31.242 mm | 内存密度： | 4096 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 512 words | 字数代码： | 512 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512X8 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.715 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S25APCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25DC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25DCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25DM | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM |
|
| AM27S25DMB | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM |
|
| AM27S25JC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25LC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25LCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25LCB-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25LC-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
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