生命周期: | Contact Manufacturer | 包装说明: | DIP, |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.62 |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T24 | 长度: | 31.9405 mm |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 512 words |
字数代码: | 512 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 75 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512X8 | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | BIPOLAR |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27S25SADCB | ETC |
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x8 PROM | |
AM27S25SAJC | ROCHESTER |
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512 X 8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | |
AM27S25SALC | ETC |
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x8 PROM | |
AM27S25SALCB | ETC |
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x8 PROM | |
AM27S25SALCB-S | ETC |
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x8 PROM | |
AM27S25SALC-S | ETC |
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x8 PROM | |
AM27S25SAPC | ETC |
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x8 PROM | |
AM27S25SAPCB | ETC |
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x8 PROM | |
AM27S27/BKA | ROCHESTER |
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OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDFP24, FP-24 | |
AM27S27/BWA | ROCHESTER |
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OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22 |