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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QLCC |
| 包装说明： | QCCJ, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.68 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | S-PQCC-J28 |
| 长度： | 11.5062 mm | 内存密度： | 4096 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | NOT SPECIFIED | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 512 words |
| 字数代码： | 512 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 75 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 512X8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 4.57 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | NOT SPECIFIED |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 11.5062 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S25SALC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25SALCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25SALCB-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25SALC-S | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25SAPC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S25SAPCB | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S27/BKA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDFP24, FP-24 |
|
| AM27S27/BWA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22 |
|
| AM27S27/DMC | ETC |
获取价格 |
x8 PROM |
|
| AM27S27A/BWA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22 |
|
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