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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, DIP20,.3 |
| 针数： | 20 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.74 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 30 ns | JESD-30 代码： | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 26.035 mm |
| 内存密度： | 2048 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 75 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256X8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP20,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 子类别： | OTP ROMs |
| 最大压摆率： | 0.16 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S23DC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
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| AM27S23DCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23JC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
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| AM27S23JCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23LC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
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| AM27S23LCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
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| AM27S23PC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23PCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
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| AM27S25/B3A | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, LCC-28 |
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| AM27S25/BKA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDFP24, FP-24 |
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