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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QLCC | 包装说明： | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| 针数： | 20 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.71 |
| 风险等级： | 5.89 | 最长访问时间： | 45 ns |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-J20 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 8.9662 mm | 内存密度： | 2048 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 20 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256X8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ | 封装等效代码： | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 4.572 mm |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 8.9662 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AM27S23LC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
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| AM27S23LCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
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| AM27S23PC | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
|
| AM27S23PCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
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| AM27S25/B3A | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, LCC-28 |
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| AM27S25/BKA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDFP24, FP-24 |
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| AM27S25/BLA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
|
| AM27S25A/B3A | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
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| AM27S25A/B3C | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, LCC-28 |
|
| AM27S25A/BLA | ROCHESTER |
获取价格 |
512X8 OTPROM, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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