是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP20,.3 | 针数: | 20 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.44 |
最长访问时间: | 45 ns | JESD-30 代码: | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 26.035 mm |
内存密度: | 2048 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 20 | 字数: | 256 words |
字数代码: | 256 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 75 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256X8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP20,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.08 mm |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.16 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | BIPOLAR | 温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
AM27S23DC | AMD |
功能相似 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM | |
AM27S23APC | AMD |
功能相似 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27S23PCB | AMD |
获取价格 |
2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM | |
AM27S25/B3A | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, LCC-28 | |
AM27S25/BKA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDFP24, FP-24 | |
AM27S25/BLA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
AM27S25A/B3A | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | |
AM27S25A/B3C | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, LCC-28 | |
AM27S25A/BLA | ROCHESTER |
获取价格 |
512X8 OTPROM, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
AM27S25A/BUA | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
AM27S25A/BUC | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC32, LCC-32 | |
AM27S25ADC | ROCHESTER |
获取价格 |
OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP24, DIP-24 |