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AM27S23DCB

更新时间： 2024-10-27 22:56:31

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AM27S23DCB 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP, DIP20,.3	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.46
最长访问时间：	45 ns	JESD-30 代码：	R-CDIP-T20
JESD-609代码：	e0	长度：	24.257 mm
内存密度：	2048 bit	内存集成电路类型：	OTP ROM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	20	字数：	256 words
字数代码：	256	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	75 °C	最低工作温度：
组织：	256X8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP20,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.08 mm
子类别：	OTP ROMs	最大压摆率：	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.25 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	BIPOLAR	温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
AM27S23JC	AMD	获取价格	2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM
AM27S23JCB	AMD	获取价格	2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM
AM27S23LC	AMD	获取价格	2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM
AM27S23LCB	AMD	获取价格	2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM
AM27S23PC	AMD	获取价格	2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM
AM27S23PCB	AMD	获取价格	2048-BIT (256X8) BIPOLAR PROM
AM27S25/B3A	ROCHESTER	获取价格	OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, LCC-28
AM27S25/BKA	ROCHESTER	获取价格	OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDFP24, FP-24
AM27S25/BLA	ROCHESTER	获取价格	OTP ROM, 512X8, Bipolar, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
AM27S25A/B3A	ROCHESTER	获取价格	OTP ROM, 512X8, Bipolar, CQCC28, CERAMIC, LCC-28