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ADCLK925BCPZ-R7

更新时间： 2024-02-13 04:59:51

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亚德诺 - ADI		放大器
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16页	751K
描述
Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers

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ADCLK925BCPZ-R7 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.67
放大器类型：	BUFFER	JESD-30 代码：	S-XQCC-N16
JESD-609代码：	e3	长度：	3 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	最小输出电流：	0.035 A
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	0.9 mm	子类别：	Buffer Amplifier
供电电压上限：	6 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

ADCLK925BCPZ-R7 数据手册

ADCLK905/ADCLK907/ADCLK925

Data Sheet

ADCLK925

TOP VIEW

10 Q2

(Not to Scale)

NOTES

1. NC = NO CONNECT. DO NOT CONNECT TO THIS PIN.

2. EXPOSED PAD. THE EXPOSED PAD IS NOT ELECTRICALLY CONNECTED TO ANY PART OF THE CIRCUIT.

IT CAN BE LEFT FLOATING FOR OPTIMAL ELECTRICAL ISOLATION BETWEEN THE PACKAGE HANDLE

AND THE SUBSTRATE OF THE DIE. IT CAN ALSO BE SOLDERED TO THE APPLICATION BOARD IF IMPROVED

THERMAL AND/OR MECHANICAL STABILITY IS DESIRED. EXPOSED METAL AT THE CORNERS OF THE PACKAGE

IS CONNECTED TO THIS EXPOSED PAD. ALLOW SUFFICIENT CLEARANCE TO VIAS AND OTHER COMPONENTS.

Figure 6. ADCLK925 Pin Configuration

Table 6. Pin Function Descriptions for 1:2 ADCLK925 Buffer

Pin No.

Mnemonic

Description

Noninverting Input.

Inverting Input.

3, 4, 5, 6

7, 14

8, 13

V_EE

V_CC

V_REF

V_T

No Connect. No physical connection to the die.

Negative Supply Voltage.

Positive Supply Voltage.

Inverting Output 2.

Noninverting Output 2.

Inverting Output 1.

Noninverting Output 1.

Reference Voltage. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs.

Center Tap. Center tap of 100 Ω input resistor.

EPAD

Exposed Pad. The exposed pad is not electrically connected to any part of the circuit. It can be left floating for

optimal electrical isolation between the package handle and the substrate of the die. It can also be soldered to

the application board if improved thermal and/or mechanical stability is desired. Exposed metal at the corners

of the package is connected to this exposed pad. Allow sufficient clearance to vias and other components.

Rev. B | Page 8 of 16

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ADCLK925BCPZ-R7 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
Si53322-B-GM	SILICON	功能相似	Output Enable option
ADCLK925BCPZ-R2	ADI	完全替代	Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers
ADCLK925BCPZ-WP	ADI	类似代替	Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers

与ADCLK925BCPZ-R7相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
ADCLK925BCPZ-WP	ADI	获取价格	Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers
ADCLK944	ADI	获取价格	2.5 V/3.3 V, Four LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer
ADCLK944/PCBZ	ADI	获取价格	2.5 V/3.3 V, Four LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer
ADCLK944BCPZ-R2	ADI	获取价格	2.5 V/3.3 V, Four LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer
ADCLK944BCPZ-R7	ADI	获取价格	2.5 V/3.3 V, Four LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer
ADCLK944BCPZ-WP	ADI	获取价格	2.5 V/3.3 V, Four LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer
ADCLK946	ADI	获取价格	Six LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer
ADCLK946/PCBZ	ADI	获取价格	Six LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer
ADCLK946BCPZ	ADI	获取价格	Six LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer
ADCLK946BCPZ-REEL7	ADI	获取价格	Six LVPECL Outputs, SiGe Clock Fanout Buffer

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