ADCLK854

更新时间： 2024-02-18 20:50:54

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亚德诺 - ADI		时钟
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16页	532K
描述
1.8 V, 12-LVDS/24-CMOS Output, Low Power Clock Fanout Buffer

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ADCLK854 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN,	针数：	48
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.75
Is Samacsys：	N	放大器类型：	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)：	350 µA	JESD-30 代码：	S-XQCC-N48
JESD-609代码：	e3	长度：	7 mm
湿度敏感等级：	NOT APPLICABLE	功能数量：	1
端子数量：	48	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	COMMERCIAL	座面最大高度：	1 mm
子类别：	Buffer Amplifier	供电电压上限：	2 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	7 mm	Base Number Matches：	1

ADCLK854 数据手册

ADCLK854

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 5.

DETERMINING JUNCTION TEMPERATURE

To determine the junction temperature on the application

printed circuit board (PCB), use the following equation:

Parameter

Supply Voltage

V_Sto GND

Inputs

Rating

2 V

T_J= T_CASE+ (Ψ_JT× P_D)

where:

CLKx and

−0.3 V to +2 V

CLKx

CMOS Inputs

Outputs

T_Jis the junction temperature (°C).

T_CASEis the case temperature (°C) measured by the user at the

top center of the package.

Ψ_JTis from Table 6.

P_Dis the power dissipation.

Maximum Voltage

Voltage Reference Voltage (V_REF

Operating Temperature

Ambient Range

Junction

Storage Temperature Range

−0.3 V to +2 V

−0.3 to +2 V

)

Values of θ_JAare provided for package comparison and PCB

design considerations. θ_JAcan be used for a first-order approxi-

mation of T_Jby the equation

−40°C to +85°C

150°C

−65°C to +150°C

T_J= T_A+ (θ_JA× P_D)

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

where T_Ais the ambient temperature (°C).

Values of θ_JBare provided in Table 6 for package comparison

and PCB design considerations.

ESD CAUTION

THERMAL PERFORMANCE

Table 6.

Parameter

Junction-to-Ambient Thermal Resistance

Still Air

Symbol

Description (Using a 2S2P Test Board)

Per JEDEC JESD51-2

Value ¹

Unit

θ_JA

0.0 m/sec Air Flow

°C/W

Moving Air

Per JEDEC JESD51-6

θ_JMA

1.0 m/sec Air Flow

2.5 m/sec Air Flow

°C/W

Junction-to-Board Thermal Resistance

Moving Air

θ_JB

Per JEDEC JESD51-8

1.0 m/sec Air Flow

Junction-to-Case Thermal Resistance

Moving Air

Die-to-Heat Sink

Junction-to-Top-of-Package Characterization Parameter

Still Air

°C/W

θ_JC

Per MIL-STD 883, Method 1012.1

Per JEDEC JESD51-2

Ψ_JT

0 m/sec Air Flow

0.5

¹Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the

application to determine if they are similar to those assumed in these calculations.

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