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ADCLK854

更新时间: 2024-01-01 16:28:49
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亚德诺 - ADI 时钟
页数 文件大小 规格书
16页 532K
描述
1.8 V, 12-LVDS/24-CMOS Output, Low Power Clock Fanout Buffer

ADCLK854 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,针数:48
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.75
Is Samacsys:N放大器类型:BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB):350 µAJESD-30 代码:S-XQCC-N48
JESD-609代码:e3长度:7 mm
湿度敏感等级:NOT APPLICABLE功能数量:1
端子数量:48最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1 mm
子类别:Buffer Amplifier供电电压上限:2 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7 mmBase Number Matches:1

ADCLK854 数据手册

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ADCLK854  
OUTLINE DIMENSIONS  
0.30  
0.23  
0.18  
0.60 MAX  
7.00  
BSC SQ  
0.60 MAX  
PIN 1  
INDICATOR  
37  
36  
48  
1
PIN 1  
INDICATOR  
0.50  
BSC  
6.75  
BSC SQ  
*
2.90  
2.80 SQ  
2.70  
EXPOSED  
PAD  
(BOTTOM VIEW)  
25  
24  
12  
13  
0.20 MIN  
0.50  
0.40  
0.30  
TOP VIEW  
5.50 REF  
0.80 MAX  
0.65 TYP  
12° MAX  
1.00  
0.85  
0.80  
FOR PROPER CONNECTION OF  
THE EXPOSED PAD, REFER TO  
THE PIN CONFIGURATION AND  
FUNCTION DESCRIPTIONS  
0.05 MAX  
0.02 NOM  
COPLANARITY  
SECTION OF THIS DATA SHEET.  
SEATING  
PLANE  
0.08  
0.20 REF  
*
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VKKD-2  
WITH EXCEPTION TO EXPOSED PAD DIMENSION.  
Figure 33. 48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]  
7 mm × 7 mm Body, Very Thin Quad  
CP-48-6  
Dimensions shown in millimeters  
ORDERING GUIDE  
Model  
ADCLK854BCPZ 1  
ADCLK854BCPZ-REEL71  
ADCLK854/PCBZ1  
Temperature Range  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
Package Description  
48-Lead LFCSP_VQ  
48-Lead LFCSP_VQ  
Evaluation Board  
Package Option  
CP-48-6  
CP-48-6  
1 Z = RoHS Compliant Part.  
©2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and  
registered trademarks are the property of their respective owners.  
D07218-0-4/09(0)  
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