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ADCLK846BCPZ-REEL7

更新时间： 2024-01-12 09:55:32

品牌	Logo	应用领域
亚德诺 - ADI		时钟驱动器逻辑集成电路 PC
页数	文件大小	规格书
16页	518K
描述
1.8 V, 6 LVDS/12 CMOS Outputs Low Power Clock Fanout Buffer

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ADCLK846BCPZ-REEL7 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	1.26
Samacsys Confidence：	3	Samacsys Status：	Released
2D Presentation：	https://componentsearchengine.com/2D/0T/578999.3.1.png	Schematic Symbol：	https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=578999
PCB Footprint：	https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=578999	3D View：	https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=578999
Samacsys PartID：	578999	Samacsys Image：	https://componentsearchengine.com/Images/9/ADCLK846BCPZ-REEL7.jpg
Samacsys Thumbnail Image：	https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/ADCLK846BCPZ-REEL7.jpg	Samacsys Pin Count：	25
Samacsys Part Category：	Integrated Circuit	Samacsys Package Category：	Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name：	24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 4 mm × 4 mm and 0.75 mm Package Height (CP-24-14)	Samacsys Released Date：	2017-01-11 11:21:59
Is Samacsys：	N	系列：	CMOS
输入调节：	DIFFERENTIAL	JESD-30 代码：	S-XQCC-N24
JESD-609代码：	e3	长度：	4 mm
逻辑集成电路类型：	LOW SKEW CLOCK DRIVER	最大I（ol）：	0.01 A
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
反相输出次数：		端子数量：	24
实输出次数：	6	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装等效代码：	LCC24,.16SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.8 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	4.2 ns	传播延迟（tpd）：	4.2 ns
认证状态：	Not Qualified	Same Edge Skew-Max（tskwd）：	0.64 ns
座面最大高度：	1 mm	子类别：	Clock Drivers
最大供电电压 (Vsup)：	1.89 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.71 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	4 mm	最小 fmax：	250 MHz
Base Number Matches：	1

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ADCLK846

TIMING CHARACTERISTICS

Table 2.

Parameter

Symbol Min Typ Max Unit

Conditions

LVDS OUTPUTS

Termination = 100 Ω differential; 3.5 mA

20% to 80% measured differentially

V_ICM= V_REF, V_ID= 0.5 V

Output Rise/Fall Time

Propagation Delay, CLK-to-LVDS Output

Temperature Coefficient

Output Skew¹

t_R, t_F

t_PD

135 235

ps/°C

1.5

2.0

2.7

All LVDS Outputs on the Same Part

All LVDS Outputs Across Multiple Parts

Additive Time Jitter

390

Integrated Random Jitter

150

260

fs rms BW = 12 kHz to 20 MHz, CLK = 1000 MHz

fs rms BW = 50 kHz to 80 MHz, CLK = 1000 MHz

fs rms BW = 12 kHz to 20 MHz, CLK = 1000 MHz

fs rms Input slew rate = 1 V/ns

fs rms Calculated from spur energy with an interferer

10 MHz offset from carrier

Broadband Random Jitter²

Crosstalk-Induced Jitter

CMOS OUTPUTS

Termination = open

Output Rise/Fall Time

t_R, t_F

t_PD

525 950

ps/°C

20% to 80%; CMOS load = 10 pF

10 pF load

Propagation Delay, CLK-to-CMOS Output

Temperature Coefficient

Output Skew²

2.5

3.2

2.2

4.2

All CMOS Outputs on the Same Part

All CMOS Outputs Across Multiple Parts

Additive Time Jitter

175

640

Integrated Random Jitter

Broadband Random Jitter³

Crosstalk-Induced Jitter

100

260

fs rms BW = 12 kHz to 20 MHz, CLK = 200 MHz

fs rms Input slew = 2 V/ns; see Figure 11

fs rms Calculated from spur energy with an interferer

10 MHz offset from carrier

LVDS-TO-CMOS OUTPUT SKEW²

LVDS Output(s) and CMOS Output(s)

on the Same Part

0.8

1.6

CMOS load = 10 pF and LVDS load = 100 Ω

¹This is the difference between any two similar delay paths while operating at the same voltage and temperature.

²Measured at rising edge of clock signal.

³Calculated from SNR of ADC method.

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ADCLK854	ADI	1.8 V, 12-LVDS/24-CMOS Output, Low Power Clock Fanout Buffer	获取价格
ADCLK854/PCBZ	ADI	1.8 V, 12-LVDS/24-CMOS Output, Low Power Clock Fanout Buffer	获取价格
ADCLK854BCPZ	ADI	1.8 V, 12-LVDS/24-CMOS Output, Low Power Clock Fanout Buffer	获取价格
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