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Datasheet > 微控制器和处理器 > 时钟发生器> AD9548BCPZ-REEL7
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AD9548BCPZ-REEL7

更新时间： 2024-01-10 18:30:26
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 晶体时钟发生器微控制器和处理器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
112页 1935K
描述
Quad/Octal Input Network Clock Generator/Synchronizer

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AD9548BCPZ-REEL7 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN,针数：88
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.3
Is Samacsys：NJESD-30 代码：S-XQCC-N88
JESD-609代码：e3长度：12 mm
湿度敏感等级：3端子数量：88
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：HVQCCN
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260主时钟/晶体标称频率：1000 MHz
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.9 mm
最大供电电压：1.89 V最小供电电压：1.71 V
标称供电电压：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：CLOCK GENERATOR, OTHERBase Number Matches：1

AD9548BCPZ-REEL7 数据手册

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AD9548  
THERMAL PERFORMANCE  
Table 154. Thermal Parameters for the AD9548 88-Lead LFCSP Package  
Symbol  
Thermal Characteristic Using a JEDEC51-7 Plus JEDEC51-5 2S2P Test Board1  
Value2 Unit  
θJA  
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/s airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)  
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/s airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)  
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/s airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)  
Junction-to-board thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (moving air)  
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1  
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)  
18  
16  
14  
9
1.0  
0.1  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
θJMA  
θJMA  
θJB  
θJC  
ΨJT  
1 The exposed pad on the bottom of the package must be soldered to ground to achieve the specified thermal performance.  
2 Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the  
application to determine if they are similar to those assumed in these calculations.  
The AD9548 is specified for a case temperature (TCASE). To ensure  
that TCASE is not exceeded, an airflow source can be used. Use the  
following equation to determine the junction temperature on the  
application PCB:  
Values of θJA are provided for package comparison and PCB  
design considerations. θJA can be used for a first order approx-  
imation of TJ by the equation  
TJ = TA + (θJA × PD)  
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)  
where TA is the ambient temperature (°C).  
where:  
Values of θJC are provided for package comparison and PCB  
design considerations when an external heat sink is required.  
TJ is the junction temperature (°C).  
TCASE is the case temperature (°C) measured by the customer at the  
Values of θJB are provided for package comparison and PCB design  
considerations.  
top center of the package.  
ΨJT is the value as indicated in Table 154.  
PD is the power dissipation (see the Power Dissipation section).  
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