AD6624AS/PCB

更新时间： 2024-02-06 07:11:12

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亚德诺 - ADI		/
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Four-Channel, 100 MSPS Digital Receive Signal Processor (RSP)

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AD6624AS/PCB 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	FQFP,	针数：	128
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	5A991.B.1
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.82
JESD-30 代码：	R-PQFP-G128	长度：	20 mm
功能数量：	1	端子数量：	128
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	FQFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK, FINE PITCH
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.4 mm
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

AD6624AS/PCB 数据手册

AD6624A

PIN CONFIGURATION

(Top View)

15mm SQ.

BALL LEGEND

I/O

GROUND

CORE POWER

RING POWER

1.0mm.

TOP VIEW

INB5

INB6

INB4

INB8

INB12

INB10

INB9

EXPB1

INB13

INB11

EXPB0

DR3

SDIN3

SDO3

SDFS3

SDFE2

SCLK3

DR2

SDO2

SDIN2

SDFS2

INB3

INB7

INB1

EXPB2

SDFE3

SCLK2

SDFS1

SDFE1

SDIN1

LIB-B

INB2

IENB

EXPA0

INA13

INA9

INB0

DR1

SDO1

DR0

VDDIO

VDD

GND

VDDIO

GND

VDD

GND

VDDIO

GND

VDD

VDDIO

VDD

CLK

LIB-A

EXPA2

INA10

INA7

EXPA1

SCLK1

SDFE0

SDFS0

SDIV2

CHIP ID1

TDI

SDIN0

SCLK0

SDIV0

SDIV3

VDDIO

VDD

GND

INA12

SDO0

SDIV1

SMB0

GND

VDDIO

VDD

INA11

VDDIO

VDD

GND

INA8

INA6

INA4

VDDIO

INA5

INA2

INA0

CHIP ID3 CHIP ID0

INA1

INA3

TMS

CHIP ID2

TD0

IENA

SYNCD

LIA-A

SYNCA

SYNCC

DS(RD)

MODE

TRST

DTACK(RDY)

TCLK

LIA-B

SYNCB

RESET

RW(WR)

NC = NO CONNECT

–10–

REV. 0

1...7 8 91011 12 13...40

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