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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 196 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 5A991.B.1 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.13 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B196 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 15 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 196 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 电信集成电路类型： | BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| AD6634BC/PCB | ADI | 80 MSPS, Dual-Channel WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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| AD6634PCB | ADI | 80 MSPS, Dual-Channel WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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| AD6634XBC | ADI | IC TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 X 15 MM, BGA-196, Cellular Telephone C |
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| AD6635 | ADI | 4-Channel, 80 MSPS WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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| AD6635BB | ADI | 4-Channel, 80 MSPS WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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| AD6635BB/PCB | ADI | 4-Channel, 80 MSPS WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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