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| Source Url Status Check Date： | 2013-05-01 14:56:15.832 | 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | BGA, BGA196,14X14,40 |
| 针数： | 196 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 5A991.B.1 | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.13 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B196 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 15 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 196 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA196,14X14,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 电源： | 2.5,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Other Telecom ICs |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 电信集成电路类型： | BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 15 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| AD6634BBCZ | ADI | 80 MSPS, Dual-Channel, WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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| AD6634BBCZ | ROCHESTER | TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 MM X 15 MM, BGA-196 |
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| AD6634BC/PCB | ADI | 80 MSPS, Dual-Channel WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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| AD6634PCB | ADI | 80 MSPS, Dual-Channel WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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| AD6634XBC | ADI | IC TELECOM, CELLULAR, BASEBAND CIRCUIT, PBGA196, 15 X 15 MM, BGA-196, Cellular Telephone C |
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| AD6635 | ADI | 4-Channel, 80 MSPS WCDMA Receive Signal Processor (RSP) |
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