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854S013BGLFT

更新时间： 2024-02-29 07:34:32

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		驱动光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	664K
描述
Clock Driver, S Series, 3 True Output(s), 3 Inverted Output(s), PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-20

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854S013BGLFT 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSSOP	包装说明：	6.50 X 4.40 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-20
针数：	20	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	系列：	S
输入调节：	STANDARD	JESD-30 代码：	R-PDSO-G20
JESD-609代码：	e3	长度：	6.5 mm
逻辑集成电路类型：	CLOCK DRIVER	湿度敏感等级：	1
功能数量：	2	反相输出次数：	3
端子数量：	20	实输出次数：	3
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	MATTE TIN	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	4.4 mm
Base Number Matches：	1

854S013BGLFT 数据手册

ICS854S013

LOW SKEW, DUAL, 1-TO-3 DIFFERENTIAL-TO-LVDS FANOUT BUFFER

PRELIMINARY

Power Considerations

This section provides information on power dissipation and junction temperature for the ICS854S013.

Equations and example calculations are also provided.

1. Power Dissipation.

The total power dissipation for the ICS854S013 is the sum of the core power plus the power dissipated in the load(s). The following is the

power dissipation for V_DD= 3.3V + 5% = 3.465V, which gives worst case results.

•

Power (core)_MAX= V_{DD_MAX}* I_{DD_MAX}= 3.465V * 135mA = 467.77mW

2. Junction Temperature.

Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad and directly affects the reliability of the device.

The maximum recommended junction temperature for HiPerClockS devices is 125°C.

The equation for Tj is as follows: Tj = θ_JA* Pd_total + T_A

Tj = Junction Temperature

θ_JA= Junction-to-Ambient Thermal Resistance

Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)

T_A= Ambient Temperature

In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance θ_JAmust be used. Assuming no air flow

and a multi-layer board, the appropriate value is 87.2°C/W per Table 6 below.

Therefore, Tj for an ambient temperature of 70°C with all outputs switching is:

70°C + 0.468W * 87.2°C/W = 110.8°C. This is below the limit of 125°C.

This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type

of board (single layer or multi-layer).

Table 6. Thermal Resistance θ_JAfor 20 Lead TSSOP, Forced Convection

θ_JAby Velocity

Meters per Second

2.5

Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards

87.2°C/W

82.9°C/W

80.7°C/W

IDT™ / ICS™ LVDS FANOUT BUFFER

ICS854S013BG REV. A FEBRUARY 26, 2008

1...8 9 101112 13 14

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
854S013I	IDT	Clock Driver	获取价格
854S013ILF	IDT	Clock Driver	获取价格
854S013ILFT	IDT	Clock Driver	获取价格
854S015CG-01LF	IDT	Clock Driver, 854S Series, 5 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO24, 4.40 X 7.80 MM,	获取价格
854S015CG-01LFT	IDT	Clock Driver, 854S Series, 5 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO24, 4.40 X 7.80 MM,	获取价格
854S015CKI-01LF	IDT	Low Skew, 1-to-5, Differential-to-LVDS/LVPECL Fanout Buffer	获取价格

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