74AUP1T34

更新时间： 2024-01-31 06:35:11

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恩智浦 - NXP		/
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19页	100K
描述
Low-power dual supply translating buffer

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74AUP1T34 技术参数

Source Url Status Check Date：	2013-06-14 00:00:00	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSSOT	包装说明：	TSSOP,
针数：	5	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.43
系列：	AUP/ULP/V	JESD-30 代码：	R-PDSO-G5
长度：	2.05 mm	逻辑集成电路类型：	BUFFER
功能数量：	2	输入次数：	1
端子数量：	5	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	传播延迟（tpd）：	33.5 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.1 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	1.25 mm
Base Number Matches：	1

74AUP1T34

NXP Semiconductors

Low-power dual supply translating buffer

14. Abbreviations

Table 11. Abbreviations

Acronym

CDM

CMOS

DUT

Description

Charged Device Model

Complementary Metal Oxide Semiconductor

Device Under Test

ESD

ElectroStatic Discharge

Human Body Model

HBM

Machine Model

TTL

Transistor-Transistor Logic

15. Revision history

Table 12. Revision history

Document ID

Release date

20061204

Data sheet status

Change notice

Supersedes

74AUP1T34_1

Product data sheet

74AUP1T34_1

Product data sheet

Rev. 01 — 4 December 2006

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74AUP1T34GM	NXP	Low-power dual supply translating buffer	获取价格
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