74AUP1T34

更新时间： 2024-02-04 05:16:09

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Low-power dual supply translating buffer

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74AUP1T34 技术参数

Source Url Status Check Date：	2013-06-14 00:00:00	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSSOT	包装说明：	TSSOP,
针数：	5	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.43
系列：	AUP/ULP/V	JESD-30 代码：	R-PDSO-G5
长度：	2.05 mm	逻辑集成电路类型：	BUFFER
功能数量：	2	输入次数：	1
端子数量：	5	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	传播延迟（tpd）：	33.5 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.1 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	1.25 mm
Base Number Matches：	1

74AUP1T34 数据手册

74AUP1T34

NXP Semiconductors

Low-power dual supply translating buffer

XSON6: plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1 x 1.45 x 0.5 mm

SOT886

4×

(2)

6×

(2)

terminal 1

index area

2 mm

scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

(1)

UNIT

max max

0.25

0.17

1.5

1.4

1.05

0.95

0.35 0.40

0.27 0.32

0.5 0.04

0.6

0.5

Notes

1. Including plating thickness.

2. Can be visible in some manufacturing processes.

REFERENCES

JEDEC JEITA

OUTLINE

VERSION

EUROPEAN

PROJECTION

ISSUE DATE

IEC

04-07-15

04-07-22

SOT886

MO-252

Fig 10. Package outline SOT886 (XSON6)

74AUP1T34_1

Product data sheet

Rev. 01 — 4 December 2006

15 of 19

1...12 13 141516 17 18 19

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