是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.26 |
最长访问时间: | 4 ns | 其他特性: | RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE |
周期时间: | 6 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 13 mm |
内存密度: | 2359296 bit | 内存宽度: | 36 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64KX36 | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.97 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 13 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V36100L6BBGI | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L6BBGI8 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L6PF8 | IDT |
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TQFP-128, Reel | |
72V36100L6PFG | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L6PFG8 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L6PFGI | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L6PFGI8 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L7-5BBG | IDT |
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FIFO, 64KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144 | |
72V36100L7-5BBG8 | IDT |
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FIFO, 64KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144 | |
72V36100L7-5BBGI | IDT |
获取价格 |
FIFO, 64KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144 |