是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | BGA, BGA144,12X12,40 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.23 | 最长访问时间: | 5 ns |
其他特性: | RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE | 最大时钟频率 (fCLK): | 133.3 MHz |
周期时间: | 7.5 ns | JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码: | e1 | 内存密度: | 2359296 bit |
内存集成电路类型: | OTHER FIFO | 内存宽度: | 36 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64KX36 | 可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA144,12X12,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.015 A |
子类别: | FIFOs | 最大压摆率: | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V36100L7-5BBG8 | IDT |
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FIFO, 64KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-144 | |
72V36100L7-5BBGI | IDT |
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FIFO, 64KX36, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA144 | |
72V36100L7-5BBGI8 | IDT |
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FIFO | |
72V36100L7-5PFG | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L7-5PFG8 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L7-5PFGI | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L7-5PFGI8 | IDT |
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3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II | |
72V36100L7-5PFI | IDT |
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TQFP-128, Tray | |
72V36100L7-5PFI8 | IDT |
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TQFP-128, Reel | |
72V36102L15PFG | IDT |
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TQFP-120, Tray |