是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TQFP |
包装说明: | LQFP, | 针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.75 |
Samacsys Confidence: | 4 | Samacsys Status: | Released |
Samacsys PartID: | 11320983 | Samacsys Pin Count: | 64 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit | Samacsys Package Category: | Quad Flat Packages |
Samacsys Footprint Name: | PNG64 | Samacsys Released Date: | 2020-01-29 10:41:26 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 6.5 ns |
其他特性: | RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN | 周期时间: | 10 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G64 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 14 mm | 内存密度: | 2359296 bit |
内存宽度: | 9 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 64 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX9 | |
可输出: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LQFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V2101L10PFGI | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
72V2101L10PFGI8 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
72V2101L15PF9 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 256KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | |
72V2101L15PFG | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
72V2101L15PFG8 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
72V2101L15PFGI | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
72V2101L15PFGI8 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO | |
72V2101L15PFI8 | IDT |
获取价格 |
TQFP-64, Reel | |
72V2101L15PFI9 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 256KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 | |
72V2101L20PF | IDT |
获取价格 |
TQFP-64, Tray |