是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, | 针数: | 84 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.13 |
最长访问时间: | 35 ns | JESD-30 代码: | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 29.3116 mm |
内存密度: | 131072 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 84 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 8KX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.57 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 29.3116 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
70V25S35PF | IDT |
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TQFP-100, Tray | |
70V25S35PF8 | IDT |
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TQFP-100, Reel | |
70V25S35PF9 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
70V25S35PFG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM | |
70V25S35PFGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | |
70V25S55GG | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, CPGA84, 1.120 X 1.120 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, GREEN, C | |
70V25S55GG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM | |
70V25S55GI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84 | |
70V25S55JG | IDT |
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Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PQCC84, 1.150 X 1.150 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, P | |
70V25S55JG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM |