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XPC860DECZP50C1

更新时间： 2024-01-23 00:23:50
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
64页 785K
描述
32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357

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XPC860DECZP50C1 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
包装说明：BGA, BGA357,19X19,50Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.89Is Samacsys：N
JESD-30 代码：S-PBGA-B357JESD-609代码：e0
端子数量：357最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装等效代码：BGA357,19X19,50封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified子类别：Other Microprocessor ICs
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
Base Number Matches：1

XPC860DECZP50C1 数据手册

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inputs are tied to an appropriate logic voltage level (for example, either GND or V ). Table 5 provides the  
CC  
package thermal characteristics for the MPC860.  
1.4 Thermal Characteristics  
Table 5 shows the thermal characteristics for the MPC860.  
Table 5. Thermal Characteristics  
Characteristic  
Symbol  
Value  
Unit  
1
2
Thermal resistance for BGA  
qJA  
qJA  
qJA  
qJC  
47  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
3
30  
15  
4
Thermal Resistance for BGA (junction-to-case)  
4.9  
1
For more information on the design of thermal vias on multilayer boards and BGA layout considerations in  
general, refer to AN-1231/D, Plastic Ball Grid Array Application Note available from your local Motorola sales  
ofÞce.  
2
Assumes natural convection and a single layer board (no thermal vias).  
3
Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias, 1-W MPC860 dissipation, and a board  
temperature rise of 20°C above ambient.  
4
Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias,1-W MPC860 dissipation, and a board  
temperature rise of 10°C above ambient.  
TJ = TA + (PD qJA  
)
¥
P
D = (VDD IDD) + PI/O  
¥
where:  
PI/O is the power dissipation on pins.  
Table 6 provides power dissipation information.  
Table 6. Power Dissipation (P )  
D
1
2
Die Revision  
Frequency  
25 MHz  
Typical  
450  
Maximum  
Unit  
mW  
A.3 and previous  
550  
40 MHz  
50 MHz  
33 MHz  
50 MHz  
66 MHz  
700  
870  
375  
575  
750  
850  
mW  
mW  
mW  
mW  
mW  
1050  
TBD  
TBD  
TBD  
B.1 and later  
1
Maximum power dissipation is measured at 3.65V.  
Typical power dissipation is measured at 3.3V.  
2
Table 7 provides the DC electrical characteristics for the MPC860.  
Table 7. DC Electrical Specifications  
Symbol  
Characteristic  
Min  
Max  
Unit  
Operating voltage at 40 MHz or less  
VDDH,  
3.0  
3.6  
V
VDDL, VDDSYN  
KAPWR (power-down mode) 2.0  
KAPWR (all other operating VDDH - 0.4 VDDH  
modes)  
3.6  
V
V
6
MPC860 Hardware SpeciÞcations  
MOTOROLA  
1...3456789...64

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