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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | BGA, BGA357,19X19,50 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 357 |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA357,19X19,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| XPC860DPZ80D3 | ETC | COMMUNICATIONS CONTROLLER |
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| XPC860DPZP50D3 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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| XPC860DPZP50D4 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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| XPC860DPZP50D4R2 | MOTOROLA | 32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 |
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| XPC860DPZP66D3 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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| XPC860DPZP66D4 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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pcf8563芯片功能说明、参数分析、引脚说明
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