生命周期: | Transferred | 包装说明: | BGA, BGA357,19X19,50 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.79 |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 50 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B357 |
长度: | 25 mm | 低功率模式: | YES |
端子数量: | 357 | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA357,19X19,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.05 mm |
速度: | 50 MHz | 子类别: | Other Microprocessor ICs |
最大供电电压: | 3.465 V | 最小供电电压: | 3.135 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 25 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
XPC860DPCZP66D3 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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XPC860DPCZP66D4 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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XPC860DPZ50D3 | ETC | COMMUNICATIONS CONTROLLER |
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XPC860DPZ66D3 | ETC | COMMUNICATIONS CONTROLLER |
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XPC860DPZ80D3 | ETC | COMMUNICATIONS CONTROLLER |
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XPC860DPZP50D3 | MOTOROLA | Family Hardware Specifications |
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