是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.88 |
最长访问时间: | 250 ns | JESD-30 代码: | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码: | e0 | 内存集成电路类型: | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度: | 4 | 端子数量: | 18 |
字数: | 64 words | 字数代码: | 64 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64X4 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP18,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | SRAMs |
表面贴装: | NO | 技术: | MOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
X2210AP/5 | XICOR |
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Non-Volatile SRAM, 64X4, 250ns, MOS, PDIP18, | |
X2210D | ETC |
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NVRAM (EEPROM Based) | |
X2210D/10 | XICOR |
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Non-Volatile SRAM, 64X4, 300ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18 | |
X2210D/5 | XICOR |
获取价格 |
Non-Volatile SRAM, 64X4, 300ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18 | |
X2210DI | ETC |
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NVRAM (EEPROM Based) | |
X2210DI/10 | XICOR |
获取价格 |
Non-Volatile SRAM, 64X4, 300ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18 | |
X2210DI/5 | XICOR |
获取价格 |
Non-Volatile SRAM, 64X4, 300ns, NMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18 | |
X2210DM | ETC |
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NVRAM (EEPROM Based) | |
X2210DM/10 | XICOR |
获取价格 |
Non-Volatile SRAM, 64X4, 300ns, CMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18 | |
X2210DM/5 | XICOR |
获取价格 |
Non-Volatile SRAM, 64X4, 300ns, CMOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERDIP-18 |