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X2004DI-25

更新时间: 2024-09-17 18:42:47
品牌 Logo 应用领域
XICOR 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 427K
描述
Non-Volatile SRAM, 512X8, 250ns, NMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28

X2004DI-25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:HERMETIC SEALED, CERDIP-28Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.86最长访问时间:250 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T28JESD-609代码:e0
内存密度:4096 bit内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:28
字数:512 words字数代码:512
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:512X8
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:SRAMs最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:NMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

X2004DI-25 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
X2004DM XICOR

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