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X2004E-20

更新时间: 2024-11-09 18:42:47
品牌 Logo 应用领域
XICOR 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 427K
描述
Non-Volatile SRAM, 512X8, 200ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

X2004E-20 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
包装说明:CERAMIC, LCC-32Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89Is Samacsys:N
最长访问时间:200 nsJESD-30 代码:R-CQCC-N32
JESD-609代码:e0内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:512 words字数代码:512
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512X8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC32,.45X.55封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

X2004E-20 数据手册

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