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X2004DM

更新时间: 2024-02-08 03:09:00
品牌 Logo 应用领域
XICOR 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 427K
描述
Non-Volatile SRAM, 512X8, 300ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28

X2004DM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:HERMETIC SEALED, CERDIP-28Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83Is Samacsys:N
最长访问时间:300 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:512 words字数代码:512
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:512X8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

X2004DM 数据手册

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