5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > WF1M32B-100G2UC3
WF1M32B-100G2UC3 PDF预览

WF1M32B-100G2UC3

更新时间： 2023-01-02 21:03:01
品牌 Logo 应用领域
WEDC /
页数 文件大小 规格书
13页 600K
描述
Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

阅读下载

中文翻译

获取价格

WF1M32B-100G2UC3 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Active
包装说明：QFP, QFP68,.99SQ,50Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.71最长访问时间：100 ns
其他特性：USER CONFIGURABLE AS 4M X 8备用内存宽度：16
启动块：BOTTOM数据轮询：YES
数据保留时间-最小值：20耐久性：1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：S-CQFP-G68长度：22.36 mm
内存密度：33554432 bit内存集成电路类型：FLASH MODULE
内存宽度：32功能数量：1
部门数/规模：1,2,1,15端子数量：68
字数：1048576 words字数代码：1000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：1MX32
封装主体材料：CERAMIC封装代码：QFP
封装等效代码：QFP68,.99SQ,50封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK并行/串行：PARALLEL
编程电压：3.3 V座面最大高度：3.51 mm
部门规模：16K,8K,32K,64K最大待机电流：0.0002 A
最大压摆率：0.14 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：QUAD
切换位：YES类型：NOR TYPE
宽度：22.36 mm

WF1M32B-100G2UC3 数据手册

 浏览型号WF1M32B-100G2UC3的Datasheet PDF文件第2页浏览型号WF1M32B-100G2UC3的Datasheet PDF文件第3页浏览型号WF1M32B-100G2UC3的Datasheet PDF文件第4页浏览型号WF1M32B-100G2UC3的Datasheet PDF文件第5页浏览型号WF1M32B-100G2UC3的Datasheet PDF文件第6页浏览型号WF1M32B-100G2UC3的Datasheet PDF文件第7页 
WF1M32B-XXX3  
White Electronic Designs  
1Mx32 3.3V Flash Module  
FEATURES  
„
Access Times of 100, 120, 150ns  
■
■
■
■
■
Boot Code Sector Architecture (Bottom)  
■
Packaging  
Low Power CMOS, 1.0mA Standby  
Embedded Erase and Program Algorithms  
Built-in Decoupling Caps for Low Noise Operation  
Erase Suspend/Resume  
• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic  
Ceramic HIP (Package 400)  
• 68 lead, Low Profile CQFP (G2U), 3.5mm  
(0.140") square (Package 510)  
• Supports reading data from or programing data to  
a sector not being erased  
■
■
1,000,000 Erase/Program Cycles  
Sector Architecture  
■
■
Low Current Consumption  
Typical values at 5MHz:  
• One 16KByte, two 8KBytes, one 32KByte, and  
fifteen 64kBytes in byte mode  
• 40mA Active Read Current  
• 80mA Program/Erase Current  
Weight  
• Any combination of sectors can be concurrently  
erased. Also supports full chip erase  
■
■
Organized as 1Mx32  
WF1M32B-XG2UX3 -8 grams typical  
WF1M32B-XH1X3 -13 grams typical  
Commercial, Industrial and Military Temperature  
Ranges  
■
3.3 Volt for Read and Write Operations  
Note: For programming information refer to Flash Programming 8M3 Application Note.  
PIN CONFIGURATION FOR WF1M32B-XH1X3  
Top View  
Pin Description  
I/O0-31  
A0-19  
WE#  
Data Inputs/Outputs  
Address Inputs  
Write Enable  
1
12  
23  
34  
45  
56  
I/O  
I/O  
8
RESET#  
CS  
I/O15  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE#  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
V
CC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
CS1-4#  
OE#  
Chip Selects  
9
2
#
CS  
4#  
Output Enable  
I/O10  
GND  
I/O11  
NC  
RESET# Reset  
VCC  
GND  
NC  
Power Supply  
A
A
A
A
A
14  
16  
11  
0
A7  
I/O27  
Ground  
A
A
A
V
10  
A
12  
NC  
13  
A4  
A5  
A6  
A1  
A2  
A3  
Not Connected  
9
A17  
15  
CC  
WE#  
A
Block Diagram  
18  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
7
6
5
4
A
8
I/O16  
I/O17  
I/O18  
NC  
CS  
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
CS1#  
CS2#  
CS3#  
CS4#  
RESET#  
WE#  
I/O  
I/O  
I/O  
0
1
2
CS1  
#
3#  
OE#  
A0-19  
A19  
GND  
I/O19  
1M x 8  
1M x 8  
1M x 8  
1M x 8  
I/O  
3
11  
22  
33  
44  
55  
66  
8
8
8
8
I/O16-23  
I/O24-31  
I/O0-7  
I/O8-15  
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.  
March 2007  
Rev. 6  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
1234567...13

中文翻译

下载PDF

与WF1M32B-100G2UC3相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WF1M32B-100G2UC3A WEDC

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UI3 MICROSEMI

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UI3 MERCURY

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UI3 WEDC

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UI3A MERCURY

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UM3 MICROSEMI

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UM3 MERCURY

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UM3 WEDC

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UM3A WEDC

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WF1M32B-100G2UQ3A MERCURY

获取价格

 		Flash Module,

与WF1M32B-100G2UC3相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证