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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | QFP, |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.68 |
| 最长访问时间： | 100 ns | JESD-30 代码： | S-CQFP-G68 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 22.36 mm |
| 内存密度： | 33554432 bit | 内存集成电路类型： | FLASH MODULE |
| 内存宽度： | 32 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 68 | 字数： | 1048576 words |
| 字数代码： | 1000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 1MX32 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QFP | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 编程电压： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.51 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | GOLD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 22.36 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| WF1M32B-100G2UM3A | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 |
|
| WF1M32B-100G2UQ3A | MERCURY |
获取价格 |
Flash Module, |
|
| WF1M32B-100H1C3A | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 1MX32, 100ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
|
| WF1M32B-100H1I3 | MERCURY |
获取价格 |
Flash Module, 1MX32, 100ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
|
| WF1M32B-100H1Q3 | MERCURY |
获取价格 |
Flash Module |
|
| WF1M32B-100HC3 | WEDC |
获取价格 |
1Mx32 3.3V Flash Module |
|
| WF1M32B-100HC3A | WEDC |
获取价格 |
1Mx32 3.3V Flash Module |
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| WF1M32B-100HC5 | ETC |
获取价格 |
x32 Flash EEPROM Module |
|
| WF1M32B-100HC5A | ETC |
获取价格 |
x32 Flash EEPROM Module |
|
| WF1M32B-100HI3 | WEDC |
获取价格 |
1Mx32 3.3V Flash Module |
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