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WF1M32B-100HI3

更新时间： 2024-01-17 14:42:45
品牌 Logo 应用领域
WEDC 闪存内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 482K
描述
1Mx32 3.3V Flash Module

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WF1M32B-100HI3 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：PGA
包装说明：PGA,针数：66
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.1.A
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.56
Is Samacsys：N最长访问时间：100 ns
其他特性：USER CONFIGURABLE 1M X 32; 1000000 ERASE/PROGRAM CYCLES; MINIMUM 20 YEARS DATA RETENTION启动块：BOTTOM
数据保留时间-最小值：20JESD-30 代码：S-CPGA-P66
长度：30.1 mm内存密度：33554432 bit
内存集成电路类型：FLASH MODULE内存宽度：32
功能数量：1端子数量：66
字数：1048576 words字数代码：1000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：1MX32
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：PGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
编程电压：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：6.22 mm最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：PIN/PEG
端子节距：2.54 mm端子位置：PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED类型：NOR TYPE
宽度：30.1 mmBase Number Matches：1

WF1M32B-100HI3 数据手册

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WF1M32B-XXX3  
White Electronic Designs  
1Mx32 3.3V Flash Module  
FEATURES  
ꢀ
Access Times of 100, 120, 150ns  
■
■
■
■
■
Boot Code Sector Architecture (Bottom)  
■
Packaging  
Low Power CMOS, 1.0mA Standby  
Embedded Erase and Program Algorithms  
Built-in Decoupling Caps for Low Noise Operation  
Erase Suspend/Resume  
• 66 pin, PGA Type, 1.185" square, Hermetic  
Ceramic HIP (Package 401)  
• 68 lead, Low Profile CQFP (G2T), 4.6mm  
(0.180") square (Package 509)  
• Supports reading data from or programing data to  
a sector not being erased  
■
■
1,000,000 Erase/Program Cycles  
Sector Architecture  
■
■
Low Current Consumption  
Typical values at 5MHz:  
• One 16KByte, two 8KBytes, one 32KByte, and  
fifteen 64kBytes in byte mode  
• 40mA Active Read Current  
• 80mA Program/Erase Current  
Weight  
• Any combination of sectors can be concurrently  
erased. Also supports full chip erase  
■
■
Organized as 1Mx32  
WF1M32B-XG2TX3 -8 grams typical  
WF1M32B-XHX3 -13 grams typical  
Commercial, Industrial and Military Temperature  
Ranges  
■
3.3 Volt for Read and Write Operations  
Note: For programming information refer to Flash Programming 8M3 Application Note.  
PIN CONFIGURATION FOR WF1M32B-XHX3  
Top View  
Pin Description  
I/O0-31  
A0-19  
WE#  
Data Inputs/Outputs  
Address Inputs  
Write Enable  
1
12  
23  
34  
45  
56  
I/O  
I/O  
8
RESET#  
CS  
I/O15  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE#  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
V
CC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
CS1-4#  
OE#  
Chip Selects  
9
2
#
CS  
4#  
Output Enable  
I/O10  
GND  
I/O11  
NC  
RESET# Reset  
VCC  
GND  
NC  
Power Supply  
A
A
A
A
A
14  
16  
11  
0
A7  
I/O27  
Ground  
A
A
A
V
10  
A
12  
NC  
13  
A4  
A5  
A6  
A1  
A2  
A3  
Not Connected  
9
A17  
15  
CC  
WE#  
A
Block Diagram  
18  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
7
6
5
4
A
8
I/O16  
I/O17  
I/O18  
NC  
CS  
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
CS1#  
CS2#  
CS3#  
CS4#  
RESET#  
WE#  
I/O  
I/O  
I/O  
0
1
2
CS1  
#
3#  
OE#  
A0-19  
A19  
GND  
I/O19  
1M x 8  
1M x 8  
1M x 8  
1M x 8  
I/O  
3
11  
22  
33  
44  
55  
66  
8
8
8
8
I/O16-23  
I/O24-31  
I/O0-7  
I/O8-15  
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.  
March 2006  
Rev. 5  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com  
1234567...13

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与WF1M32B-100HI3相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
WF1M32B-100HI3A WEDC

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 		1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-100HI5 ETC

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 		x32 Flash EEPROM Module
WF1M32B-100HI5A WEDC

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 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CPGA66,
WF1M32B-100HM3 WEDC

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 		1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-100HM3 MICROSEMI

获取价格

 		Flash, 1MX32, 100ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-66
WF1M32B-100HM3A WEDC

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 		1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-100HM5 ETC

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 		x32 Flash EEPROM Module
WF1M32B-100HM5A WEDC

获取价格

 		Flash Module, 1MX32, 100ns, CPGA66,
WF1M32B-120G2TC3 WEDC

获取价格

 		1Mx32 3.3V Flash Module
WF1M32B-120G2TC3A WEDC

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 		1Mx32 3.3V Flash Module

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