是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | QFP | 包装说明: | 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 |
针数: | 68 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.53 | 最长访问时间: | 100 ns |
启动块: | BOTTOM | JESD-30 代码: | S-CQFP-G68 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 22.36 mm |
内存密度: | 33554432 bit | 内存集成电路类型: | FLASH MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 1MX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QFP | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 编程电压: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.51 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | GOLD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 22.36 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WF1M32B-100G2UM3A | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, 0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 | |
WF1M32B-100G2UQ3A | MERCURY |
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Flash Module, | |
WF1M32B-100H1C3A | WEDC |
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Flash Module, 1MX32, 100ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | |
WF1M32B-100H1I3 | MERCURY |
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Flash Module, 1MX32, 100ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | |
WF1M32B-100H1Q3 | MERCURY |
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Flash Module | |
WF1M32B-100HC3 | WEDC |
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1Mx32 3.3V Flash Module | |
WF1M32B-100HC3A | WEDC |
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1Mx32 3.3V Flash Module | |
WF1M32B-100HC5 | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
WF1M32B-100HC5A | ETC |
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x32 Flash EEPROM Module | |
WF1M32B-100HI3 | WEDC |
获取价格 |
1Mx32 3.3V Flash Module |