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WF1M32-150H2C

更新时间: 2024-01-31 22:41:30
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1037K
描述
Flash Module, 1MX32, 150ns, CPGA66,

WF1M32-150H2C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.74
最长访问时间:150 ns数据轮询:NO
JESD-30 代码:S-XPGA-P66JESD-609代码:e0
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH MODULE
内存宽度:32部门数/规模:32
端子数量:66字数:1048576 words
字数代码:1000000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX32
封装主体材料:CERAMIC封装代码:PGA
封装等效代码:PGA66,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
部门规模:32K最大待机电流:0.0001 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.2 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:HYBRID温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
切换位:NO类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1

WF1M32-150H2C 数据手册

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