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WCMA2016U4B-FF70

更新时间： 2024-01-10 23:25:53

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描述
128K x 16 Static RAM

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WCMA2016U4B-FF70 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	,
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
Base Number Matches：	1

WCMA2016U4B-FF70 数据手册

WCMA2016U4B

Electrical CharacteristicsOver the Operating Range

WCMA2016U4B-55

WCMA2016U4B-70

Param-

eter

Description

Test Conditions

Min. Typ.^[4]Max.

Unit

V_OH

Output HIGH Voltage I_OH= –1.0 mA

Output LOW Voltage I_OL= 2.1mA

Input HIGH Voltage

V_CC= 2.7V

2.4

V_OL

V_IH

0.4

V_CC

0.4

V_CC

2.2

0.5V

0.8

0.5V

0.8

V_IL

I_IX

Input LOW Voltage

–0.3

–1

–0.3

–1

Input Leakage Cur-

rent

GND < V <V_CC

I_OZ

I_CC

Output Leakage Cur- GND < V_O< V_CC, Output Dis-

–1

rent

abled

f = f_MAX= 1/t_RCV_CC= 3.3V

V_CCOperating Supply

Current

I_OUT= 0 mA

f = 1 MHz

1.5

CMOS Lev-

els

I_SB1

Automatic CE

Power-Down Cur-

rent— CMOS Inputs

CE > V_CC– 0.2V

V_IN>V_CC– 0.2V or V_IN< 0.2V,

f = f

(Address and Data Only),

f=0^m(O^axE,WE,BHE andBLE)

I_SB2

Automatic CE

CE > V_CC– 0.2V

Power-Down Cur-

V_IN>V_CC– 0.2V or V_IN< 0.2V,

rent— CMOS Inputs f = 0, Vcc=3.3V

Capacitance^[5]

Parameter

Description

Input Capacitance

Output Capacitance

Test Conditions

T_A= 25°C, f = 1 MHz,

V_CC= V_CC(typ.)

Max.

Unit

C_IN

C_OUT

Thermal Resistance

Description

Test Conditions

Symbol

BGA

Units

Thermal Resistance

Still Air, soldered on a 4.25 x 1.125 inch, 4-layer

printed circuit board

Q_JA

°C/W

(Junction to Ambient)^[5]

Thermal Resistance

(Junction to Case)^[5]

Q_JC

°C/W

Note:

5. Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.

1 234 5 6 7...12

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