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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> W77L532A25PL
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W77L532A25PL

更新时间： 2024-02-18 07:44:57
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 微控制器
页数 文件大小 规格书
88页 577K
描述
8-BIT MICROCONTROLLER

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W77L532A25PL 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
零件包装代码：LCC包装说明：QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数：44Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.48
具有ADC：NO地址总线宽度：16
位大小：8CPU系列：8051
最大时钟频率：25 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：NO外部数据总线宽度：8
JESD-30 代码：S-PQCC-J44JESD-609代码：e3
长度：16.59 mmI/O 线路数量：36
端子数量：44最高工作温度：70 °C
最低工作温度：PWM 通道：NO
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QCCJ
封装等效代码：LDCC44,.7SQ封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER峰值回流温度（摄氏度）：245
电源：3/5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：1280ROM（单词）：131072
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：4.699 mm
速度：25 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：30 mA最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：2.7 V标称供电电压：4.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：MATTE TIN
端子形式：J BEND端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：16.59 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER
Base Number Matches：1

W77L532A25PL 数据手册

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W77LE532/W77L532A Data Sheet  
8-BIT MICROCONTROLLER  
Table of Contents-  
1.  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
7.  
8.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 2  
FEATURES................................................................................................................................. 2  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 3  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 4  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 6  
MEMORY ORGANIZATION ....................................................................................................... 8  
INSTRUCTION.......................................................................................................................... 32  
INSTRUCTION TIMING............................................................................................................ 33  
POWER MANAGEMENT.......................................................................................................... 41  
RESET CONDITIONS............................................................................................................... 43  
RESET STATE.......................................................................................................................... 44  
PROGRAMMABLE TIMERS/COUNTERS ............................................................................... 49  
TIMED ACCESS PROTECTION .............................................................................................. 65  
H/W REBOOT MODE (BOOT FROM 4K BYTES OF LDFLASH )........................................... 67  
IN-SYSTEM PROGRAMMING ................................................................................................. 68  
15.1 The Loader Program locates at LDFLASH memory..................................................... 68  
15.2 The Loader Program locates at APFLASH memory. ................................................... 68  
ON-CHIP FLASH EPROM CHARACTERISTICS..................................................................... 69  
SECURITY BITS....................................................................................................................... 72  
ELECTRICAL CHARACTERISTIC ........................................................................................... 73  
18.1 Absolute Maximum Ratings.......................................................................................... 73  
18.2 DC Characteristics........................................................................................................ 73  
18.3 AC Characteristics........................................................................................................ 75  
TYPICAL APPLICATION CIRCUITS ........................................................................................ 79  
19.1 Expanded External Program Memory and Crystal....................................................... 79  
19.2 Expanded External Data Memory and Oscillator ......................................................... 80  
PACKAGE DIMENSIONS......................................................................................................... 81  
20.1 40-pin DIP..................................................................................................................... 81  
20.2 44-pin PLCC ................................................................................................................. 81  
20.3 44-pin QFP.................................................................................................................... 82  
APPLICATION NOTE ............................................................................................................... 83  
REVISION HISTORY................................................................................................................ 88  
9.  
10.  
11.  
12.  
13.  
14.  
15.  
16.  
17.  
18.  
19.  
20.  
21.  
22.  
Publication Release Date: February 1, 2007  
- 1 -  
Revision A7  
1234567...88

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