5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > W77LE532P-25
W77LE532P-25 PDF预览

W77LE532P-25

更新时间： 2024-01-13 12:07:44
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 时钟微控制器
页数 文件大小 规格书
85页 738K
描述
Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 25MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

阅读下载

中文翻译

获取价格

W77LE532P-25 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：LCC包装说明：PLASTIC, LCC-44
针数：44Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.92
具有ADC：NO地址总线宽度：16
位大小：8CPU系列：8051
最大时钟频率：25 MHzDAC 通道：NO
DMA 通道：NO外部数据总线宽度：8
JESD-30 代码：S-PQCC-J44JESD-609代码：e0
长度：16.59 mmI/O 线路数量：36
端子数量：44最高工作温度：70 °C
最低工作温度：PWM 通道：NO
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QCCJ
封装等效代码：LDCC44,.7SQ封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER峰值回流温度（摄氏度）：225
电源：3/5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：256ROM（单词）：65536
ROM可编程性：FLASH座面最大高度：4.699 mm
速度：25 MHz子类别：Microcontrollers
最大压摆率：30 mA最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：2.7 V标称供电电压：4.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN LEAD
端子形式：J BEND端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：16.59 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER
Base Number Matches：1

W77LE532P-25 数据手册

 浏览型号W77LE532P-25的Datasheet PDF文件第2页浏览型号W77LE532P-25的Datasheet PDF文件第3页浏览型号W77LE532P-25的Datasheet PDF文件第4页浏览型号W77LE532P-25的Datasheet PDF文件第5页浏览型号W77LE532P-25的Datasheet PDF文件第6页浏览型号W77LE532P-25的Datasheet PDF文件第7页 
Preliminary W77LE532  
8-BIT MICROCONTROLLER  
Table of Contents-  
1.  
GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2  
FEATURES ......................................................................................................................................... 2  
PIN CONFIGURATIONS ..................................................................................................................... 3  
PIN DESCRIPTION ............................................................................................................................. 4  
BLOCK DIAGRAM............................................................................................................................... 6  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ............................................................................................................ 7  
MEMORY ORGANIZATION ................................................................................................................ 8  
INSTRUCTION.................................................................................................................................. 33  
INSTRUCTION TIMING .................................................................................................................... 33  
POWER MANAGEMENT .................................................................................................................. 41  
RESET CONDITIONS ....................................................................................................................... 43  
RESET STATE.................................................................................................................................. 44  
PROGRAMMABLE TIMERS/COUNTERS ........................................................................................ 48  
TIMED ACCESS PROTECTION ....................................................................................................... 63  
IN-SYSTEM PROGRAMMING .......................................................................................................... 66  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
7.  
8.  
9.  
10.  
11.  
12.  
13.  
14.  
15.  
15.1  
The Loader Program locates at LDFLASH memory. ..................................................................66  
15.2  
The Loader Program locates at APFLASH memory...................................................................66  
16.  
17.  
18.  
ON-CHIP FLASH EPROM CHARACTERISTICS.............................................................................. 66  
SECURITY BITS................................................................................................................................ 69  
ELECTRICAL CHARACTERISTIC.................................................................................................... 70  
18.1  
18.2  
18.3  
Absolute Maximum Ratings........................................................................................................70  
DC Characteristics......................................................................................................................70  
AC Characteristics......................................................................................................................72  
19.  
20.  
TYPICAL APPLICATION CIRCUITS................................................................................................. 77  
19.1  
Expanded External Program Memory and Crystal......................................................................77  
19.2  
Expanded External Data Memory and Oscillator........................................................................78  
PACKAGE DIMENSIONS.................................................................................................................. 78  
20.1  
20.2  
20.3  
40-pin DIP ..................................................................................................................................78  
44-pin PLCC...............................................................................................................................79  
44-pin QFP.................................................................................................................................79  
21.  
22.  
APPLICATION NOTE........................................................................................................................ 80  
21.1 In-system Programming Software Examples..............................................................................80  
REVISION HISTORY......................................................................................................................... 85  
Publication Release Date: May 14, 2003  
- 1 -  
Revision A1  
1234567...85

中文翻译

下载PDF

与W77LE532P-25相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
W77LE58 WINBOND

获取价格

 		8 BIT MICROCONTROLLER
W77LE58_07 WINBOND

获取价格

 		8-BIT MICROCONTROLLER
W77LE58-25 WINBOND

获取价格

 		8 BIT MICROCONTROLLER
W77LE58F-25 WINBOND

获取价格

 		8 BIT MICROCONTROLLER
W77LE58P-25 WINBOND

获取价格

 		8 BIT MICROCONTROLLER
W77M032A WINBOND

获取价格

 		8-BIT MICROCONTROLLER
W77M032A25DL WINBOND

获取价格

 		8-BIT MICROCONTROLLER
W77M032A25FL WINBOND

获取价格

 		8-BIT MICROCONTROLLER
W77M032A25PL WINBOND

获取价格

 		8-BIT MICROCONTROLLER
W780

获取价格

 		Ceiling mount

与W77LE532P-25相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证