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W25Q40CLUXIG

更新时间： 2024-11-08 19:49:59

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W25Q40CLUXIG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	HVSON, SOLCC8,.12,20	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.72	最大时钟频率 (fCLK)：	104 MHz
数据保留时间-最小值：	20	耐久性：	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：	R-PDSO-N8	JESD-609代码：	e3
长度：	3 mm	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	1
功能数量：	1	端子数量：	8
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	4MX1
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVSON
封装等效代码：	SOLCC8,.12,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	2.5/3.3 V
编程电压：	3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.6 mm	串行总线类型：	SPI
最大待机电流：	0.000005 A	子类别：	Flash Memories
最大压摆率：	0.016 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
类型：	NOR TYPE	宽度：	2 mm
写保护：	HARDWARE/SOFTWARE	Base Number Matches：	1

W25Q40CL

2.5/3/3.3V

4 M-BIT

SERIAL FLASH MEMORY WITH

4KB SECTORS, DUAL AND QUAD SPI

Publication Release Date: August 06, 2013

Revision C1

- 1 -

12 3 4 5 6 7...65

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
W25Q40EW	WINBOND	获取价格	1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q40EWBYIGTR	WINBOND	获取价格	1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q40EWSNIG	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX1, PDSO8, SOIC-8
W25Q40EWSNIGTR	WINBOND	获取价格	1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q40EWSVIG	WINBOND	获取价格	Flash, 4MX1, PDSO8, VSOP-8
W25Q40EWSVIGTR	WINBOND	获取价格	1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q40EWUXIE	WINBOND	获取价格	1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q40EWUXIETR	WINBOND	获取价格	1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q40EWUXIG	WINBOND	获取价格	Flash Memory,
W25Q40EWZPIG	WINBOND	获取价格	1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI