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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, |
| 针数： | 8 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.72 | Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 80 MHz | JESD-30 代码： | R-PDIP-T8 |
| 长度： | 9.27 mm | 内存密度： | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 8388608 words | 字数代码： | 8000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 8MX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 编程电压： | 2.7 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.33 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25Q64BVSFIG | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q64BVSFIP | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q64BVSSIG | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q64BVSSIGTR | WINBOND |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| W25Q64BVSSIP | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q64BVZEIG | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q64BVZEIP | WINBOND |
获取价格 |
64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q64CV | WINBOND |
获取价格 |
3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q64CV_13 | WINBOND |
获取价格 |
3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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| W25Q64CVDAAG | WINBOND |
获取价格 |
3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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