5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | SOIC-8 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 7.88 | 最大时钟频率 (fCLK)： | 104 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 20 | 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | 长度： | 5 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 2MX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP8,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3/3.3 V | 编程电压： | 2.7 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 串行总线类型： | SPI | 最大待机电流： | 0.000005 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 4 mm |
| 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25Q16DVSNIP | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVSSIG | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVSSIP | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVSSIQ | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVSTIG | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVSTIP | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVSVIG | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVSVIP | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVTBIG | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
| W25Q16DVTBIP | WINBOND |
获取价格 |
3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
