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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | MO-136, TQFP-100 |
| 针数： | 100 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 4.5 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G100 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20 mm | 内存密度： | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 100 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 64KX32 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LQFP | 封装等效代码： | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 最大待机电流： | 0.005 A | 最小待机电流： | 3.15 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.25 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| W25P222AF-4 | WINBOND |
获取价格 |
64K X 32 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
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| W25P222AF-4A | WINBOND |
获取价格 |
64K X 32 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
|
| W25P240A | WINBOND |
获取价格 |
64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
|
| W25P240A-6 | WINBOND |
获取价格 |
64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
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| W25P240A-6A | WINBOND |
获取价格 |
64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
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| W25P240AF-6 | WINBOND |
获取价格 |
x64 Fast Synchronous SRAM |
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| W25P240AF-6A | WINBOND |
获取价格 |
x64 Fast Synchronous SRAM |
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| W25P240AF-7 | WINBOND |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX64, 7ns, CMOS, PQFP100, MO-108, QFP-100 |
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| W25P243A | WINBOND |
获取价格 |
64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
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| W25P243A-4A | WINBOND |
获取价格 |
64K X 64 BURST PIPELINED HIGH-SPEED CMOS STATIC RAM |
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