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TSB12LV31MWN

更新时间: 2024-11-26 20:57:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 时钟数据传输外围集成电路
页数 文件大小 规格书
73页 261K
描述
1 CHANNEL(S), 200Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQFP100, CERAMIC, QFP-100

TSB12LV31MWN 技术参数

是否无铅: 含铅生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:QFP,
针数:100Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.84
地址总线宽度:8边界扫描:NO
最大时钟频率:50 MHz最大数据传输速率:25 MBps
外部数据总线宽度:16JESD-30 代码:S-GQFP-G100
长度:19.05 mm低功率模式:NO
串行 I/O 数:1端子数量:100
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:QFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.07 mm
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD宽度:19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIALBase Number Matches:1

TSB12LV31MWN 数据手册

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TSB12LV31  
Data Manual  
IEEE 1394-1995 General-Purpose  
Link-Layer Controller  
For Computer Peripherals and  
Consumer Audio/Video Electronics  
SLLS255A  
SEPTEMBER 1998  
Printed on Recycled Paper  

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