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TM4256FC1-15L

更新时间: 2024-11-20 15:54:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 106K
描述
1MX1 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 150ns, SMA22, SIMM-22

TM4256FC1-15L 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SIMM包装说明:SIMM-22
针数:22Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.21Is Samacsys:N
访问模式:PAGE最长访问时间:150 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHI/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-XSMA-T22内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:DRAM MODULE内存宽度:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:22字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1MX1输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装等效代码:SIP22,.2
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
刷新周期:256子类别:DRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:NMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

TM4256FC1-15L 数据手册

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