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TIM6472-16UL PDF预览

TIM6472-16UL

更新时间： 2024-01-08 11:45:34
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 晶体射频场效应晶体管放大器局域网高功率电源
页数 文件大小 规格书
4页 143K
描述
HIGH POWER P1dB=42.5dBm at 6.4GHz to 7.2GHz

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TIM6472-16UL 技术参数

生命周期：Active包装说明：HERMETIC SEALED, 2-16G1B, 2 PIN
针数：2Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99Factory Lead Time：20 weeks
风险等级：5.09Is Samacsys：N
外壳连接：SOURCE配置：SINGLE
最小漏源击穿电压：15 V最大漏极电流 (Abs) (ID)：14 A
最大漏极电流 (ID)：14 AFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带：C BANDJESD-30 代码：R-CDFM-F2
元件数量：1端子数量：2
工作模式：DEPLETION MODE最高工作温度：175 °C
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLANGE MOUNT极性/信道类型：N-CHANNEL
功耗环境最大值：75 W认证状态：Not Qualified
子类别：Other Transistors表面贴装：YES
端子形式：FLAT端子位置：DUAL
晶体管应用：AMPLIFIER晶体管元件材料：GALLIUM ARSENIDE
Base Number Matches：1

TIM6472-16UL 数据手册

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MICROWAVE POWER GaAs FET  
MICROWAVE SEMICONDUCTOR  
TIM6472-16UL  
TECHNICAL DATA  
FEATURES  
„ HIGH POWER  
„ BROAD BAND INTERNALLY MATCHED FET  
„ HERMETICALLY SEALED PACKAGE  
P1dB=42.5dBm at 6.4GHz to 7.2GHz  
„ HIGH GAIN  
G1dB= 9.5dB at 6.4GHz to 7.2GHz  
RF PERFORMANCE SPECIFICATIONS ( Ta= 25 C )  
°
CHARACTERISTICS  
Output Power at 1dB Gain  
Compression Point  
Power Gain at 1dB Gain  
Compression Point  
Drain Current  
SYMBOL  
CONDITIONS  
UNIT MIN. TYP. MAX.  
P1dB  
dBm 41.5 42.5  
⎯
G1dB  
VDS= 10V  
IDSset=3.6A  
dB  
8.5  
9.5  
⎯
f = 6.4 to 7.2GHz  
IDS1  
ΔG  
A
dB  
%
4.4  
⎯
5.0  
±0.6  
⎯
⎯
⎯
Gain Flatness  
Power Added Efficiency  
3rd Order Intermodulation  
Distortion  
ηadd  
IM3  
36  
⎯
Two-Tone Test  
Po= 31.5dBm  
dBc  
-44  
-47  
⎯
(Single Carrier Level)  
Drain Current  
IDS2  
A
4.4  
5.0  
80  
⎯
⎯
(VDS X IDS + Pin – P1dB)  
X Rth(c-c)  
C
°
Channel Temperature Rise  
ΔTch  
⎯
Recommended gate resistance(Rg) : Rg= 100 Ω(MAX.)  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS ( Ta= 25 C )  
°
CHARACTERISTICS  
SYMBOL  
CONDITIONS  
VDS= 3V  
IDS= 6.0A  
UNIT MIN. TYP. MAX.  
Transconductance  
gm  
mS  
3600  
-2.5  
10.5  
⎯
⎯
-1.0  
⎯
⎯
-4.0  
⎯
Pinch-off Voltage  
VGSoff VDS= 3V  
IDS= 60mA  
V
Saturated Drain Current  
IDSS  
VDS= 3V  
VGS= 0V  
A
IGS= -200 A  
Gate-Source Breakdown  
Voltage  
VGSO  
V
-5  
μ
⎯
C/W  
°
Thermal Resistance  
Rth(c-c) Channel to Case  
1.5  
1.8  
⎯
‹ The information contained herein is presented only as a guide for the applications of our products. No responsibility is  
assumed by TOSHIBA for any infringements of patents or other rights of the third parties which may results from its use,  
No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of TOSHIBA or others.  
The information contained herein is subject to change without prior notice. It is therefor advisable to contact TOSHIBA  
before proceeding with design of equipment incorporating this product.  
Rev. Jun. 2009  
1234

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