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TEA1093

更新时间: 2024-11-06 22:42:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
28页 210K
描述
Hands-free IC

TEA1093 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, PLASTIC, SOT-117-1, MO-015AH, DIP-28针数:28
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e3/e4长度:35.5 mm
功能数量:1端子数量:28
最高工作温度:75 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:3.6 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.1 mm
子类别:Telephone Circuits最大压摆率:140 mA
标称供电电压:3.6 V表面贴装:NO
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子面层:TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

TEA1093 数据手册

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