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TEA1094PN

更新时间: 2024-11-07 13:14:35
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
28页 223K
描述
IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP28, Telecom IC:Other

TEA1094PN 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDIP-T28长度:35.5 mm
功能数量:1端子数量:28
最高工作温度:75 °C最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.1 mm
最大压摆率:4.4 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

TEA1094PN 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TEA1094; TEA1094A  
Hands free IC  
1996 Jul 15  
Product specification  
Supersedes data of 1996 Mar 11  
File under Integrated Circuits, IC03  

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