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TEA1095/C1

更新时间: 2024-11-08 04:23:59
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 259K
描述
IC SPEAKER PHONE CIRCUIT, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, SOT-101, DIP-24, Telephone Circuit

TEA1095/C1 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83JESD-30 代码:R-PDIP-T24
长度:31.7 mm功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.1 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:SPEAKER PHONE CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm

TEA1095/C1 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TEA1095  
Voice switched speakerphone IC  
1997 Nov 25  
Product specification  
Supersedes data of 1996 Mar 22  
File under Integrated Circuits, IC03  

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